Vista del chip flash 3D NAND de 32 capas desarrollado por Yangtze River Technologies Company (YMTC) bajo el Tsinghua Unigroup durante la 21ª China Beijing International High-Tech Expo (CHITEC) en Beijing, China, 17 de mayo de 2018

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Vista del chip flash 3D NAND de 32 capas desarrollado por Yangtze River Technologies Company (YMTC) bajo el Tsinghua Unigroup durante la 21ª China Beijing International High-Tech Expo (CHITEC) en Beijing, China, 17 de mayo de 2018

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CHINAIMAGES.

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